一、技術自主創(chuàng)新方面擺脫技術依賴目前，全球半導體芯片架構主要被x86和ARM架構所主導。x86架構主要由英特爾和AMD等公司控制，廣泛應用于個人電腦和服務器領域；ARM架構則在移動設備領域占據(jù)主導地位。而RISC-V的開源特性使得中國企業(yè)和科研機構能夠擺脫對這些 propriet… 查看更多 +
?2025年中韓半導體技術競爭前瞻：創(chuàng)新與博弈并存。隨著中國半導體產業(yè)在高集成度、低功耗等關鍵技術領域實現(xiàn)突破，韓國研究機構近期警示“技術差距擴大風險”，呼吁加速技術迭代。2024年中國集成電路出口額突破1萬億元，產業(yè)鏈自主化能力顯著提升，而韓國則聚焦… 查看更多 +
2025年中國半導體行業(yè)：機遇與挑戰(zhàn)并存。特朗普政府草擬更嚴厲的半導體限制措施，這將進一步加大中國半導體行業(yè)獲取先進技術和設備的難度。美國可能會加強對高端芯片制造設備、關鍵半導體材料等的出口管制，使得中國企業(yè)在全球供應鏈中的技術獲取渠道受到嚴重… 查看更多 +
據(jù)悉，2025第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將于8月在北京國家會議中心盛大啟幕。作為半導體行業(yè)的頂尖盛會，IC China 2025 將匯聚全球目光，為產業(yè)鏈上下游企業(yè)搭建起一個全方位、多層次的交流與合作平臺，目前招商工作已全面啟動，誠邀各界踴躍參與。… 查看更多 +
2025年第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將于8月在北京國家會議中心隆重舉行。展品覆蓋半導體全產業(yè)鏈，從IC設計環(huán)節(jié)的各類創(chuàng)新芯片產品，到半導體材料的新型研發(fā)成果，從備受關注的第三代半導體技術突破，到封裝與測試的先進工藝展示，再到半導體設… 查看更多 +
2025IC China(第二十二屆中國國際半導體博覽會)將于8月在京舉辦。展品從 IC 設計到半導體材料，從第三代半導體到封裝與測試配套，再到半導體設備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應用等覆蓋全產業(yè)鏈， 查看更多 +
IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會同期舉辦，助力半導體行業(yè)產學研高效協(xié)同，聚力珠三角、長三角半導體產業(yè)強鏈補鏈延鏈。2025中國半導體產業(yè)與應用博覽會（IC EXPO）（以下簡稱“IC EXPO”）將于4月9日至11日在深圳會展中心盛大開幕， 查看更多 +
2025中國半導體產業(yè)與應用博覽會（IC EXPO）（以下簡稱“IC EXPO”）將于4月9日至11日在深圳會展中心盛大開幕。本次博覽會由中國電子展組委會聯(lián)合中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會、廣東省半導體協(xié)會、廣東省集成電路協(xié)會共同舉辦，旨在推動中國半導體產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展與應用… 查看更多 +
2025年第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）預告，展示范圍：IC設計、半導體材料、半導體設備、化合物半導體、集成電路制造、集成電路應用等！ 查看更多 +
近日，華虹半導體宣布了一系列高層人事調整，標志著公司在發(fā)展戰(zhàn)略和管理團隊上的重要變革。其中，最引人注目的莫過于英特爾前全球副總裁的加盟，為公司注入了新的活力和國際視野。 據(jù)華虹公司公告，2024年12月31日晚間，張素心因工作需要辭去了董事會主席、執(zhí)行… 查看更多 +
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