第十一屆中國（西部）電子信息博覽會(huì)將于本周（7月13-15日）在成都開幕，據(jù)悉，本次西部電子信息博覽會(huì)集合一場開幕峰會(huì)、九場同期論壇兩場專業(yè)賽事活動(dòng)。電子信息產(chǎn)業(yè)作為四川的第一支柱產(chǎn)業(yè)，其電子信息產(chǎn)業(yè)體系目前已經(jīng)涵蓋新型顯示與數(shù)字監(jiān)聽、軟件開發(fā)、移… 查看更多 +
半導(dǎo)體展會(huì)總結(jié)報(bào)告、心得、參觀報(bào)告、觀后感、展后總結(jié)報(bào)告框架:1、展后回顧展會(huì)名稱、時(shí)間、地點(diǎn)、展覽面積、參展企業(yè)數(shù)量、同期活動(dòng)2、現(xiàn)場數(shù)據(jù)參展人次、參觀目的、觀眾區(qū)域分布、觀眾工作性質(zhì)、采購決策地位、觀眾企業(yè)類型3、觀察對展會(huì)的綜合觀察評(píng)估，… 查看更多 +
2023年中國國際半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造和服務(wù)展覽會(huì)（SEMICON China)已于7月1上海完美閉幕，今年展會(huì)總面積達(dá)90000平方米，有1100多家企業(yè)參展，展位超過4200個(gè)，結(jié)合中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，SEMICON China 2023包括了五大主題展區(qū)：IC制造專區(qū)、化合物半… 查看更多 +
為進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)交流與合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價(jià)值鏈資源聚集和有效對接，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2023）將于11月17-19日在安徽合肥濱湖國際會(huì)展中心舉行。本屆展會(huì)以“集合全行業(yè)… 查看更多 +
國際半導(dǎo)體專業(yè)展SEMICON China2023將于6月29日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。今年SEMICON China 2023展覽面積達(dá)到9萬平方米，迄今為止已有1100家展商如愿拿到理想展位，同期還將舉辦20多場會(huì)議和活動(dòng)，匯聚中外行業(yè)領(lǐng)軍人物和技術(shù)大咖，打造一個(gè)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、… 查看更多 +
尊敬的各位展商、觀眾及合作伙伴: 為配合落實(shí)政府相關(guān)重要活動(dòng)的要求，接展館方通知，第十一屆中國(西部)電子信息博覽會(huì)原定的舉辦地點(diǎn):成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心3、4號(hào)館用于新使用安排。組委會(huì)在會(huì)商有關(guān)部門的基礎(chǔ)上，為確保展會(huì)效果，將舉辦展館調(diào)整為成都… 查看更多 +
目前半導(dǎo)體行業(yè)全球化的進(jìn)程正處于停滯狀態(tài)。從今年開始，荷蘭對中國的光刻機(jī)禁令開始，到日本政府對23項(xiàng)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備實(shí)施出口控制。中國半導(dǎo)體工業(yè)正面臨著全球化的挑戰(zhàn)。盡管面臨著挑戰(zhàn)，中國的半導(dǎo)體工業(yè)卻不能停下腳步。我們必須對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化有一… 查看更多 +
由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的世界集成電路大會(huì)將于11月在合肥舉辦，大會(huì)是整合中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）、“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)、半導(dǎo)體才智大會(huì)、中國半導(dǎo)體市場年會(huì)等會(huì)展資源打造形成的新型會(huì)展活動(dòng)，旨在進(jìn)一步加強(qiáng)全球集… 查看更多 +
世界集成電路大會(huì)由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦,將于2023年11月17-20日在安徽合肥濱湖國際會(huì)展中心舉辦，是集成電路領(lǐng)域首個(gè)國家級(jí)、國際化大會(huì)。將聚焦先進(jìn)制程、下一代存儲(chǔ)、先進(jìn)封測、寬禁帶半導(dǎo)體、異構(gòu)計(jì)算、異構(gòu)集成等集成電路領(lǐng)域前沿技術(shù)，涉… 查看更多 +
2023年第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì) 同期：2023年世界集成電路大會(huì) 主題：集合全行業(yè)資源 成就大產(chǎn)業(yè)協(xié)同 時(shí)間：2023年11月17~19日 地點(diǎn)：安徽合肥濱湖國際會(huì)展中心 查看更多 +
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